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I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 七月 24, 2020

我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB ...查看更多

I-Connect007 七月 23, 2020

I-Connect007 二月 28, 2020

化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 二月 07, 2020

Barry Matties和AWP的工艺工程主管Rick Nichols讨论了工艺控制，包括建立基准线和采用新技术的重要性。 Barry Matties：从工艺控制工程的角度来看，你认为对工艺需要 ...查看更多

I-Connect007 十二月 13, 2019

自动化与环保已不再是欧美PCB企业面临的挑战，中国企业想要持续盈利能力，这两方面的改造可谓是迫在眉睫。本文基于Greensource的Alex Stepinski在欧洲EIPC发表的演讲《全球PC ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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